电子行业是当今社会进步和经济发展的重要推动力量，全球主要国家都将电子行业作为未来重点发展行业。胶粘剂是电子行业的基础材料，在电子行业应用广泛，从芯片制造到大型电子设备，胶粘剂的身影无处不在。近年来，全球电子行业飞速发展，行业规模大幅扩张，极大地带动了电子胶粘剂行业的发展。虽然电子胶粘剂在整个胶粘剂大家庭中占比较小，但因其具有高附加值的特性而受到业内高度关注。目前电子产品越来越趋向于小型化、轻量化和高性能化，对电子胶粘剂的要求也越来越多。为应对这些要求，市场中的电子胶粘剂种类越来越丰富，高质量产品的开发投入也逐年加大。电子胶粘剂产品类型较多，包括EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、UV胶、PUR胶、导电胶、瞬干胶以及厌氧胶等，其中EVA热熔胶、有机硅胶、环氧胶、PUR胶用量较多，其他电子胶粘剂产品用量相对较少。用胶点包括PCB线路板保护、COB芯片包封、SMT贴片、倒装芯片底部填充、裸芯片粘接、液晶屏封装、发光二极管封装、微电机装配、扬声器、变压器灌封和电容器封装等。胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化，不同行业有不同的需要特点，表现出了明显的与行业或产品性能相关的特殊功能。比如，电子胶粘剂除了具有传统的密封、粘接、灌封和涂覆作用外，还具有其特殊的功能性，如导热、导电、导磁性、绝缘性、介电性、耐电压性、耐腐蚀性、低吸湿性、阻燃性、尺寸稳定性和光学性等。这些特殊功能对胶粘剂提出了全新的需求和挑战。
